PCB抄板常見障礙因素

發表時間:2021-03-03 09:16:29 人氣:387

一、跑錫造成的PCB短路


1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫;


2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。


二、蝕刻不凈造成的PCB短路


1、蝕刻藥水參數控制的好壞直接影響到蝕刻質量。


PCB抄板常見障礙因素


三、可視PCB微短路


1、曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路;


2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。


四、夾膜PCB短路


1、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。


2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。


五、看不見的PCB微短路


看不見的微短路對我司來說,是困擾最久也曾經是最難解決的問題,在測試出現問題的成品板中,50%左右是屬于此類微短路的問題,其主要原因是線間距內存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。


六、固定位PCB短路


主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞,涂覆的抗鍍層固定位露銅導致短路。


七、劃傷PCB短路


1、涂覆濕膜后劃傷,對位時操作不當造成膜面劃傷。


2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。


3、電鍍時取板不當,上夾板時操作不當,手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。


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