PCB板不同材質的差異是什么

發表時間:2020-10-11 12:29:48 人氣:867

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。


燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經規定的時間移去火焰,根據試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為FH1,FH2,FH3三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為FV0,FV1,VF2級。


固PCB板材有HB板材和V0板材之分。


HB板材阻燃性低,多用于單面板,


VO板材阻燃性高,多用于雙面板及多層板


符合V-1防火等級要求的這一類PCB板材成為FR-4板材。


V-0,V-1,V-2為防火等級。


電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸安定性。


什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點?


高Tg印制板當溫度升高到某一區域時,基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫。


PCB板材具體有那些類型?


按檔次級別從底到高劃分如下:


94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4


詳細介紹如下:


94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)


94V0:阻燃紙板(模沖孔)


22F:單面半玻纖板(模沖孔)


CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)


CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的


雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)


FR-4:雙面玻纖板


電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸安定性。


什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點


當溫度升高到某一區域時,基板將由”玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況)。


一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板?;宓腡g提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多。


高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。


所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸濕后受


熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。


近年來,要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。


隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標準如下。


①國家標準目前,我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB/


T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIs標準為藍本制定的,于1983年發布。


②其他國家標準主要標準有:日本的JIS標準,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準,英國的Bs標準,德國的DIN、VDE標準,法國的NFC、UTE標準,加拿大的CSA標準,澳大利亞的AS標準,前蘇聯的FOCT標準,國際的IEC標準等


PCB設計材料的供應商,大家常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等等


●接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等


●板材種類:CEM-1,CEM-3FR4,高TG料;


●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)


●加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)


●最高加工層數:16Layers


●銅箔層厚度:0.5-4.0(oz)


●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil)


●成型尺寸公差:電腦銑:0.15mm(6mil)模具沖板:0.10mm(4mil)


●最小線寬/間距:0.1mm(4mil)線寬控制能力:<+-20%


●成品最小鉆孔孔徑:0.25mm(10mil)


成品最小沖孔孔徑:0.9mm(35mil)


成品孔徑公差:PTH:+-0.075mm(3mil)


NPTH:+-0.05mm(2mil)


●成品孔壁銅厚:18-25um(0.71-0.99mil)


●最小SMT貼片間距:0.15mm(6mil)


●表面涂覆:化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等


●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)


●抗剝強度:1.5N/mm(59N/mil)


●阻焊膜硬度:>5H


●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)


●介質常數:ε=2.1-10.0


●絕緣電阻:10KΩ-20MΩ


●特性阻抗:60ohm±10%


●熱沖擊:288℃,10sec


●成品板翹曲度:〈0.7%


●產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、電源、家電等


按照PCB板增強材料一般分為以下幾種:


1、酚醛PCB紙基板


因為這種PCB板由紙漿木漿等組成,因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木漿纖維紙,經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。


這種紙基板特點是不防火,可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經??匆姷挠蠿PC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板,是防火的。


2、復合PCB基板


這種也成為粉板,以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復合基覆銅板。


3、玻纖PCB基板


有時候也成為環氧板、玻纖板、FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板,在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。


FR-4


4、其他基板


除了上面經??匆姷娜N同時還有金屬基板以及積層法多層板(BUM)。


此文關鍵字: 電路板