pcb板加工的返工返修原則是什么?

發表時間:2020-10-09 10:50:10 人氣:706

并不是所有的pcb板加工廠家都能保證每一次設計加工都毫無意外,有時候也會因為各種情況導致pcb板出現問題,需要返工返修。不過,pcb板加工中的返工返修并不是隨便進行的,而是有一定原則的。究竟是什么原則呢?一起來看看吧。


一、pcb板加工時需要返工返修的依據是設計制作人員在按照pcb板設計文件進行生產之后,發現與實際不協調,必須要進行返修處理,而這個返工返修也是有統一工藝規程的,不能隨便亂弄。


二、每次在pcb板加工過程中,焊點允許返工的次數是有限的。部分新手pcb板加工人員以為只要錯了就返工返修就行了,沒有什么大不了。但實際上,按照生產原則,焊點返工是有一定次數限制的,基本上都是不超過三次,否則就會造成焊接部位的損傷,繼而導致pcb板性能受到影響。所以,一旦出現三次返工情況,基本上這個pcb板就不會再使用了。


PCB板


三、對于pcb板加工返修時會遇到拆卸元器件的情況,原則上是拆下來的元器件是不能再次使用的。即使要使用,也要對其進行篩選測試,確定符合要求才能二次使用。在這里,小編給大家一個小小的提示,部分小作坊或不規矩不專業的pcb板加工小廠家為了節省成本,會將返工返修拆卸下來的元器件二次利用,這樣的做法是不正確的,雖然節省了成本,但實際上性能是受到影響的。所以,部分小作坊式pcb板加工廠價格低廉,原因就在于此。


四、pcb板加工時,焊盤上的解焊次數也有規定。據正規pcb板加工廠家設計師介紹,每次印制焊盤基本都是一次性操作,只允許更換一次元器件,因為一個合格的焊點在重熔之后厚度會有所增長,導致焊點變脆,強度下降,在發生震動的情況下,極容易給電子產品帶來安全隱患。所以,正規的pcb板加工廠家是不會經常二次解焊的。


五、重熔之時,所需要的溫度更高,這個溫度會對pcb板產生一定的影響,特別是需要去掉IMC,因而必須要保持一定高溫。而高溫會導致鍍銅層斷裂或者是變形,最終導致焊盤脫離。除此之外,在無鉛的情況下,高溫也會讓整個焊盤拉起,最終受熱分層,出現起翹或者是分離等現象。


以上就是關于pcb板加工中返工返修的原則,雖然麻煩,但卻能保證生產加工的品質,能讓客戶無后顧之憂。所以,pcb板加工廠家一定要嚴格遵守,唯有如此,才能保證自己的企業形象,才能吸引更多的客戶合作。


此文關鍵字: pcb加工