什么是樹脂塞孔?制作流程是什么?

發表時間:2020-10-08 13:09:39 人氣:944

在近幾年來,樹脂塞孔在PCB產業中非常流行,應用也十分廣泛,特別是一些層數高、板子厚的產品對樹脂塞孔的使用率更高。不過,對于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事,今天,小編就為大家來詳細說一說,看看什么是樹脂塞孔?好處是什么?


什么是樹脂塞孔?


隨著電子芯片結構、安排方式的不斷變化改革,電路板模塊也隨之發生很大的變化。而隨著模塊的改變,電子芯片中出現的綠油塞孔問題深深困擾著眾多smt加工廠家,而為了解決這一問題,很多廠家都付出了研究心血,直到20世紀90年代之時,日本一家公司發明了樹脂,可以將這種孔堵上,然后在其表面鍍銅,這樣就能解決因為綠油塞孔導致的孔內吹氣問題了。


不過,當時的技術推廣并不像現在那么迅速,因而直到最近幾年,國內才開始使用樹脂塞孔的方式來進行操作。

        


PCB板


樹脂塞孔的制作流程是什么?


不同的樹脂塞孔產品其制作流程是不同的,比如POFV類型的產品,其流程是開料鉆孔-電鍍-塞孔-烘烤-研磨-電鍍-外層線路-防焊-表面處理-成型出貨等;而內層樹脂塞孔類產品的制作分為研磨和不研磨兩種。這兩者的流程基本差不多,但在細節方面會有一些不同。


在樹脂塞孔流程中有一些特別的地方,比如鉆通孔和沉銅板電,一般都認為是POFV產品,但如果是內層圖形就是HDI樹脂塞孔產品,且不同種類的產品流程有非常嚴格的界定標準,不能走錯,否則極容易出現問題。


在樹脂塞孔流程改進方面,為了降低內層HDI塞孔產品的報廢率,設計師會采用線路之后再塞孔的模式,即先完成內層線路制作,再進行塞孔,然后固化,這樣不僅效率高,且產品性能更好一些。而最開始用到內層HDI塞孔,用的是UV預固和熱固型油墨,這種的性能低,效率也不高,成本也比樹脂塞孔高很多。


總的來說,良好的樹脂塞孔工藝必須要由專業廠家來操作,只有確保樹脂塞孔沒有問題,才能保證產品的質量。如果樹脂塞孔沒有做好,孔內出現氣泡的話,必然會導致電路板吸收太多的潮濕水汽,繼而導致其過錫爐的時候因為水分過多而爆板。同時,孔內出現氣泡還容易導致將樹脂被氣孔擠出,出現一邊突出一邊凹陷的情況,這樣就會形成不良品,影響產品的合格率。


總的來說,采用樹脂塞孔來進行PCB加工生產是非常實用的,它不僅能避免漏錫,提高產品性能,同時還能提高生產效率,為企業帶來更多的回報。


此文關鍵字: pcb加工