PCB板工藝參數

發表時間:2020-09-19 10:55:54 人氣:395

1、線路

1)最小線寬:6mil(0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬越大,工廠越好生產,良率越高。一般設計常規在10mil左右。

2)最小線距:6mil(0.153mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好。

3)銅到外形線間距0.508mm(20mil),線路到外形線間距0.15mm(6mil)最小。


2、via過孔(就是俗稱的導電孔)

1)最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限。

2)過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于10mil。

3)焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)


3、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))

1)插件孔大小視元器件來定,但一定要大于元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳,最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進,

2)插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.15mm(6mil),當然越大越好。

3)插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:0.3mm,當然越大越好。

4)焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)


4、防焊

插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.076mm(3mil)


5、字符(字符是否清晰與字符設計是非常有關系)

1)字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil),字寬比高度比例最好為1:5的關系,也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。


6、非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度。


7、拼版

拼版有無間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6mm)不然會大大增加銑邊的難度,無間隙拼板一般間距可以為零,用v-cut工藝,有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,拼版的工藝邊不能低于5mm。


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