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高速PCB設計


成都子程電子長期承接各種高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及高速差分信號電路板設計。 

在PCB設計中,通常認為數字邏輯電路的頻率如果達到或超過45MHZ~50MHZ,且工作在這個頻率之上的電路已占到了整個電子系統一定份量(如1/3),那么就稱之為高速電路。 


高速PCB設計技術參數

最高速信號: 10G差分信號 

最高設計層數: 28層 

最大Connections: 18564 

最大PIN數目: 26756 

最小過孔: 8MIL(4MIL激光孔) 

最小線寬: 3MIL 

最小線間距: 4MIL 

最小BGA PIN間距: 0.5mm 

一塊PCB板最多BGA數目: 30 

最大的板面積: 440mm*426mm 


涉及產品

數據通訊系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太網交換機、接入服務器

光網絡產品:SDH、 DWDM、METRO

無線產品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設備

多媒體產品:可視電話、會議電視

計算機產品:MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等

消費類產品:高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP


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