PCB集成電路常見的封裝

發表時間:2020-08-24 17:13:46 人氣:956

集成電路封裝類型,封裝就是指把硅片上的電路引腳用導線引到外部引腳處,以便與其他元器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼形式。集成電路常見的封裝形式請見下文:


1、BGA 封裝 (ball grid array)

球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有 可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225?,F在 也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

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2、QFP封裝

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QFP(Quad Flat Package)為四側引腳扁平封裝,是表面組裝集成電路主要封裝形式之一,引腳從四個側面引出呈翼(L)形?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝,不僅用于微處理器、門陣列等數字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格,引腳間距最小極限是0.3mm,最大是1.27mm。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。

為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊(角耳)的BQFP,它在封裝本體的四個角設置突起,以防止在運送或操作過程中引腳發生彎曲變形。


3.Cerdip封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。


4.PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨。為此,日本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。


5.COB(Chip On Board)

通過bonding 將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達到芯片與PCB的電氣聯結然后用黑膠包封。COB的關鍵技術在于Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的機體電路晶片(IC Chip),進行封裝,形成電子元件的制程,其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱(TAB)等技術,將其I/O經封裝體的線路延伸出來。


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