PCB線路板簡介

發表時間:2019-05-13 16:33:27 人氣:451

一、簡介

PCB線路板(印制電路板),又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷電路板”。習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。

二、基本組成

目前的電路板,主要由以下組成:

1,線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2,介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,也稱為基材。

3,孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。

4,防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。

5,絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。

6,表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有機保焊劑(OSP),方法各有優缺點,統稱為表面處理。微信公眾號:深圳LED網(ID:SZLEDCOC)

三、重要性

它是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。

印刷電路板并非一般終端產品,在名稱的定義上略為混亂。

例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。

再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板——即沒有上元器件的電路板。

四、分類

根據PCB印刷線路板電路層數分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型:

1,單面板

單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2,雙面板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小孔,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3,多層板

多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層,或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。

板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數都是偶數,并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。

五、主要優點

采用印制板的主要優點是:

1,由于圖形具有重復性(再現性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;

2,設計上可以標準化,利于互換; 

3,布線密度高、體積小、重量輕,利于電子設備的小型化;

4,利于機械化、自動化生產,提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。

5,FPC軟性板的耐彎折性、精密性更好的應到高精密儀器上(如相機、手機、攝像機等)。


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