PCB板生產流程注釋

發表時間:2018-04-17 15:25:15 人氣:672

一、雙面板                 

1.開料:剪切大料,開成易于生產的工作板(panel),提高生產效率。

常規FR-4大料的尺寸分為34×49、36.5×49、37×49、38×49、41×49、42.5×49、43×49;teflon板材的尺寸較特殊36×48;鋁基板材尺寸18×24。(單位英寸)

工作板中一般包含幾個甚至幾十個成品板單元。這些單元在工作板中的排列方式,以及工作板的尺寸是基于成品板的外形和尺寸決定的,還要考慮大料的尺寸以達到最佳板料利用率。

各種生產設備對工作板的最大尺寸也有限制。(例如絲印臺的尺寸只有600×800mm,那么工作板就必需小于這個尺寸)

基本設備:開料機、刨邊機。(刨邊機的作用是平整工作板的四周及邊角,防止板與板之間互相劃傷或割傷工人)

2.鉆孔:將客戶及生產所需的、不同性質、不同大小、不同位置的孔,在工作板上鉆通。

鉆孔前,還要在工作板上方墊一張鋁片,因鋁質軟,鉆頭先接觸到鋁面,起保護鉆頭的作用。

按孔的性質分為:PTH孔和NPTH孔,即為導通孔和非導通孔。導通孔就需要在下工序—-沉銅中,往孔壁上鍍一層銅,以聯通PCB板的兩面。

按孔的作用分為:定位孔、管位孔、防爆孔、螺絲孔、壓接孔、郵票孔等。

定位孔,是起固定板子的作用。主要用于絲印和成型工序,用銷釘穿過這些孔使板子固定在機器上,防止偏位。

管位孔,也是起固定板子的作用。主要用于測試工序或者后續的貼片加工。

防爆孔,當板材較硬時,鑼刀突然接觸到板子,容易引起板子爆裂,在旁邊開一個孔就會分散力量,防止爆裂。

螺絲孔,后續裝元件時上螺絲用的。

壓接孔,是鍍銅的插件孔。裝元件時,只需將元件的腳壓接在孔內,就固定住了。

郵票孔,就像兩張郵票連接位置的孔一樣,便于兩個單元板的分離。

基本設備:鉆機。

3.沉銅:在需要導通的孔的孔壁鍍上銅。不需要導通的孔則用膠粒塞住。

基本設備:自動沉銅線

4.板電(全板電鍍):在板子的表面鍍銅。在后工序圖電中再鍍一次銅,以達到客戶對完成銅厚的要求?;驹O備:自動板電線

5.圖形轉移:將線路和焊盤的圖形轉移到板子上。

1)磨板,去除板子表面的油質、雜塵;

2)貼膜,這層膜是一種感光材料稱為干膜,經過曝光后圖形就會轉移上來;

3)對位,線路及焊盤的圖形是繪制在菲林上的,將菲林圖形與工作板上的孔進行對位;

4)曝光,將對位好的菲林和板子,放到曝光機中曝光;

5)顯影,曝光后線路圖形就會顯現在干膜上,然后將菲林揭下,把板子放到顯影機中,通過顯影液的作用,最終將圖形轉移到板上。

基本設備:磨板機、貼膜機、曝光機、顯影機

6.圖形電鍍:在線路和焊盤圖形上,鍍上銅、錫。

鍍銅,是保證銅厚,達到客戶對銅厚、線寬、線距的要求。

鍍錫,是在下工序—-蝕刻中起到保護銅的作用。

基本設備:自動圖電線

7.蝕刻:將線路、焊盤以外,不需要覆銅地方的銅蝕掉。

1)退膜,把附著在銅上的那層膜退掉;

2)蝕刻,退膜后銅便會顯露出來,通過蝕刻液將其蝕掉

3)退錫,最后將錫退掉,所有的線路、焊盤、孔環就像完成一件雕刻品一樣,顯現了出來。

基本設備:自動蝕刻線

8.阻焊:是在板上均勻的印刷上一層油墨,使線路與線路、線路與外界絕緣。

分為一下幾個小工序:

1)磨板:同圖形轉移工序的磨板作用;

2)印油墨:將板子放在絲印機上,在表面均勻的印刷上油墨;

3)對位:印上去的油墨也會將焊盤覆蓋住,而這些焊盤是需要露出來貼片的。這時就用阻焊菲林,像圖形轉移工序的對位一樣去對位;

4)曝光:等同于圖形轉移工序;

5)顯影:等同于圖形轉移工序;顯影后,焊盤和孔環,就想開了一扇窗子一樣露了出來,形象的稱為阻焊開窗。

6)烤板;要將油墨完全烤干,使其牢牢附在板上。

基本設備:磨板機、絲印機、曝光機、顯影機、烤箱。

9.絲印字符:這些字符標識著后續貼片時,元件的貼裝位置。

基本設備:手工絲印臺、絲印機。

10.表面處理:是在焊盤上涂覆特定材料,增強焊盤的抗腐蝕性以及可焊性,保證PCB的使用壽命和后續貼片的上錫。

處理方式主要有:噴錫、無鉛噴錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP。

基本設備:噴錫機、無鉛噴錫機、手動鍍金線、自動沉金、銀、錫線,OSP線。

11.成型:將客戶需要的成品板單元,從工作板中分離出來。

有兩種方式,機鑼和沖板。

機鑼就是用鑼機,按程序銑割,逐步分離成品板單元。

沖板就是用沖床,按成品的尺寸和外形制作一套磨具,直接將單元板沖切出來。

機鑼速度慢,但精度高,損耗的是鑼刀;沖板速度快,但精度低,需要開磨具。

基本設備:鑼機、沖床。

12.測試:測試開、短路,保證PCB的品質。

分為:飛針測試,通用測試,專用、復合測試。

13.最終檢驗:通檢外觀,是PCB出廠前的最后一關。

14.包裝貼標簽后出貨。包裝一般采用真空包裝,走海運的板子還要加防潮珠。

二、多層板

多層板就是在雙面的開料和鉆孔工序中間,又增加了以下幾道工序:

1.內層線路:等同于圖形轉移工序

2.內層蝕刻:沒經過圖形鍍錫,怎樣在蝕刻中保護線路上的銅呢?

在內層線路工序曝光時,曝光的部分就成了線路,也就是被干膜覆蓋的才是線路。

先用蝕刻液蝕刻,最后再退膜。

3.內層檢測(AOI):光學檢測,檢查內層線路是否有缺口、線幼(線路細未達到要求)、開路、連接等。需要AOI檢測機。

4.棕化:藥水與線路上的表銅反應,在線路表面形成一層棕色物質,在下工序壓合中,起到增強層與層間粘合性的作用。需要自動棕化線

5.壓合:將內層板按各自的層次排好、對位,壓合在一起成為多層板。

1)排板,層與層之間是要絕緣的,這層絕緣的物質叫PP片,也叫黃片,它既有絕緣作用,又有粘合層與層的作用。排板時要把它隔在層與層之間。

以六層板為例,排板方式為:順序自上而下,銅箔(1層)、PP、2/3層、PP、4/5層、PP、銅箔(6層)。

2)對位,就是要將排列好各內層上下對在一起,要憑借對位機來達到精確度。

3)壓合,將對位好的板子送入壓機,壓合在一起。

4)銑邊框,壓合后的板子,周邊是不平整的銅箔和PP,要將其去除。

5)烤板,多層板的首要品質問題就是分層。在做下工序時先烤板2至4小時,能有效避免此問題。


上一篇:2018年春節放假通知 下一篇:PCB板分類
此文關鍵字: pcb加工